发布时间: 2026-08-26
废水含大量石墨、正极材料微颗粒,常规滤芯截留精度不足,易造成膜系统堵塞;
水质酸碱波动大、含氟离子,普通滤材易腐蚀破损,过滤失效;
产水规模大,传统小流量滤芯配置数量多、更换频次高、人工运维成本高;
膜系统进水SDI值不达标,废水回用率低,无法满足零排放工艺要求。
单支滤芯通量大,同等处理规模下,滤芯使用数量减少70%以上,大幅节省过滤器占地与设备投资;
梯度纳污结构压差上升平缓,滤芯更换周期从1-2个月延长至4-6个月,大幅降低运维人工与耗材成本;
稳定将膜系统进水SDI≤5,彻底杜绝膜面粉尘、胶体污堵,RO、DTRO膜使用寿命延长至3-5年;
整套废水系统回收率稳定达到75%以上,完美适配锂电工厂废水资源化、零排放生产标准。
CMP废水微颗粒粒径极小,普通滤芯过滤精度不足,微细杂质穿透损伤膜元件;
常规滤芯材质易析出杂质,导致水体TOC、颗粒数超标,无法满足半导体超纯水SEMI标准;
二级RO、EDI系统对进水纯度要求极高,轻微杂质即可造成系统工况波动;
高端半导体生产线对过滤稳定性、无二次污染要求严苛,普通滤芯适配性差。
绝对精度过滤,彻底拦截CMP研磨微颗粒,膜系统进水SDI稳定≤3,无细微杂质穿透污染;
滤材无溶出、无二次污染,出水TOC、颗粒数完全符合半导体超纯水行业标准;
滤芯压差稳定、通量持久,适配半导体24小时连续化生产工况,系统运行零波动;
有效保护EDI树脂与终端精密膜元件,大幅降低设备损耗,保障芯片生产良率稳定,助力企业洁净生产。
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